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半導体テープは製品タイプによって主要な供給企業が異なります。本記事では、タイプ別の違いを踏まえながら半導体テープ市場の世界シェアと主要企業を整理します。
半導体テープの主な製品タイプ
- バックグラインディングテープ
- ダイシングテープ
- その他
タイプ別に見た供給構造
半導体テープ市場は、主にバックグラインディングテープ、ダイシングテープ、その他という製品タイプに分かれている。バックグラインディングテープは、ウェーハの裏面を研削して薄化する工程で、ウェーハを固定しつつ研削屑から保護する役割を担い、密着性と剥離性のバランスが重要となる。一方、ダイシングテープは、ウェーハを個々のチップに切断する際に固定するもので、切断時の保持力と、チップを損傷なくピックアップするためのUV照射による粘着力低下などの機能が求められる。その他には、ダイボンディングやウェーハ搬送用など特定用途向けのテープが含まれる。これらのテープは要求される粘着特性、耐熱性、厚み、基材が大きく異なるため、各社は特定の工程に特化した材料設計と製造ノウハウを蓄積しやすく、結果として製品タイプごとに専門性の高いサプライヤーが分かれる傾向にある。
主要な供給企業
- Furukawa Electric
- 3M
- Nitto
- Mitsui Chemicals
- UltraTape
- Semiconductor Equipment
- DaehyunST
- Lintec
- AMC
- Shin-Etsu
- Maxell Holdings
各社が強いセグメント
半導体用テープの供給体制では、各社が異なるセグメントで強みを持つ。バックグラインドテープでは、Furukawa ElectricとNittoが厚み制御や反り抑制の技術で先行し、Shin-EtsuやMaxell Holdingsも高精度ウェハ対応で存在感を示す。ダイシングテープでは、3Mが粘着設計と薄型化で広範な品揃えを誇り、LintecやUltraTape、Semiconductor Equipmentが微細加工やエキスパンド特性で追随する。Mitsui Chemicalsは独自の材料設計により、バックグラインドとダイシングの双方で評価が高い。DaehyunSTやAMCはコスト競争力と供給柔軟性を武器に、主にアジア市場で採用を伸ばす。その他のテープ分野では、Nittoが保護用途や搬送用途で幅広く採用され、3Mも多様な産業向けに展開する。総じて、高機能・先端分野はFurukawa Electric、3M、Lintec、Mitsui Chemicalsが主導し、汎用・価格重視の領域ではDaehyunST、AMC、UltraTapeなどが地位を確立している。
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